金融界2025年3月21日消息，国家知识产权局信息显示，杭州本松新材料技术股份有限公司申请一项名为“一种LED散热器及LED灯”的专利，公开号CN 119642169 A，申请日期为2024年12月LED灯 。
专利摘要显示，本发明属于LED照明领域，具体涉及一种LED散热器及LED灯LED灯 。具体通过以下方式实现：一种LED散热器，包括装配部和套设于装配部上的散热部，所述装配部内设有用于容纳控制板的腔体，所述散热部设有用于固定LED基板的传热区，所述散热部和装配部为导热塑料，散热部导热系数大于装配部导热系数，且所述装配部为绝缘导热塑料；所述散热部和装配部通过双色注塑工艺或嵌件工艺一体成型。本发明方案结构简单、尺寸小、满足散热器适用更高功率LED灯的需求。
天眼查资料显示，杭州本松新材料技术股份有限公司，成立于2009年，位于杭州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业LED灯 。企业注册资本7799万人民币，实缴资本7799万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州本松新材料技术股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目17次，财产线索方面有商标信息27条，专利信息175条，此外企业还拥有行政许可33个。
来源：金融界